半導體行業和 PCB 行業的隧道爐烘箱，雖同屬加熱設備，但因加工對象和工藝要求差異，核心區別顯著：

·半導體行業：烘箱更聚焦芯片、晶圓等精密器件的烘干、退火，溫度精度需控制在 ±1℃內，部分場景達 ±0.5℃，且對潔凈度要求極高（Class 100 及以上），避免微粒污染。

·半導體烘箱：常需通入氮氣等惰性氣體防氧化，配備精密傳動裝置避免振動損傷，爐內氣流控制更嚴苛，防止溫度分層影響芯片性能。

·PCB 行業的隧道爐 / 烘箱更注重與前道工藝（如塞孔、絲?。┑钠ヅ?，例如鑫金暉設備可根據 PCB 板塞孔后的油墨堆積量，靈活調整烘干參數。

·而半導體烘箱則需與光刻、封裝等高精度工序聯動，對溫控響應速度要求更高。