在 PCB 制造中，塞孔不良是影響產品可靠性的核心難題，每一個環節的疏漏都可能導致孔洞填充失敗；江西鑫金暉智能科技有限公司智能壓力塞孔機針對行業痛點，以 “精準壓力控制 + 智能定位 + 高效填充” 三大核心技術，實現對塞孔不良的系統性攻克。

一、填充不飽滿與氣孔殘留：壓力控制技術的革命性突破

問題根源：

傳統塞孔設備壓力不穩定，易導致樹脂或油墨無法完全填滿孔徑，形成空洞；空氣殘留引發的氣泡問題，更會直接影響 PCB 的電氣性能和機械強度，尤其在高密度板中，此類問題會導致信號傳輸異常甚至短路風險。

鑫金暉解決方案：
鑫金暉智能壓力塞孔機搭載自研增壓系統，可實現 6-8KG 增壓印刷，確保油墨或樹脂以均勻壓力填滿孔徑，徹底解決 “半塞”“空塞” 問題；或采用真空塞孔系統，真空度可達 50Pa，在塞孔前對孔洞進行負壓處理，有效排出孔內空氣，配合 “一刀式” 填充工藝，一次印刷即可實現 100% 孔內飽滿。

二、孔位偏差與邊緣溢料：CCD 視覺定位技術精準校準

問題根源：
PCB 鉆孔精度不足、設備定位偏差或人工對位失誤，易導致塞孔位置偏移，造成孔口邊緣溢料、線路短路等問題；尤其在多層板或 HDI 板生產中，微米級的定位誤差就可能引發后續壓合、鉆孔工序的連鎖不良。

鑫金暉解決方案：
設備集成高精度 CCD 視覺定位系統，結合 AI 算法自動補償機械誤差，定位精度可達 ±0.02mm，確保塞孔位置與設計圖紙完全吻合。獨特的四柱式升降結構與自鎖機構，在壓力施加過程中保持網版與基板的平行度，避免因壓力不均導致的邊緣溢料，配合可調節刮刀角度設計，實現精準填充。

三、材料兼容性與生產效率：柔性化工藝適配技術破局

問題根源：
不同類型的樹脂、油墨材料特性差異大，傳統設備難以適配；多料號小批量生產時，換型耗時長達 30 分鐘以上，且需頻繁調整參數，導致生產效率低下，無法滿足高端 PCB 的多樣化需求。

鑫金暉解決方案：
智能壓力塞孔機支持 “參數化記憶功能”，可存儲 200 + 種材料工藝參數，通過觸控屏一鍵切換，換型時間壓縮至 3-5 分鐘。針對高粘度樹脂或超細孔徑（0.25-0.8mm），設備可自動調節壓力曲線和填充速度，兼容 FR-4、HDI、厚銅板等多種基材。其開放式控制系統還支持客戶自定義工藝參數，配合遠程運維功能，實現設備性能的動態優化，單臺設備產能可達 4-6 片 / 分鐘，較傳統設備提升 50% 以上。

從單點突破到系統升級：鑫金暉的技術底氣

鑫金暉智能壓力塞孔機的優勢，源自 20 年深耕積累的 160 余項專利技術。其核心部件如：增壓系統、自鎖機構均為自主研發，通過與深南電路、景旺電子等 20 余家 PCB 上市企業的深度合作，設備已在高密度塞孔（孔徑比 12:1）、超薄板（0.35mm ）等復雜場景中驗證可靠性。

在 PCB 高密度化、精細化的趨勢下，塞孔工藝的優劣直接決定產品競爭力；江西鑫金暉智能科技有限公司以 “精準技術對接實際痛點” 的理念，讓智能壓力塞孔機不僅成為解決不良的 “手術刀”，更成為提升生產效率的 “加速器”，為行業提供了從設備到工藝的全鏈條優化方案。